业界新闻-电子

来源：半岛电竞官网    发布时间：2024-12-25 19:50:33

  意法半导体近日正式推出了其首款超低功耗生物传感器ST1VAFE3BX，该产品的问世为众多新型可穿戴医疗设施提供了核心技术上的支持。这款生物传感器巧妙地将生物电位输入与意法半导体的加速度计以及机器学习核心相结合，并实现了同步运行，从而极大地拓宽了可穿戴医疗设施的应用场景，特别是在能耗控制方面展现出了卓越的性能。 ST1VAFE3BX的体积小巧，封装尺寸仅为2mm x 2mm x 0.74mm，这一设计不仅有助于降造成本，还能显著减小PCB电路板的尺寸，使得

  在当今人工智能、物联网等前沿技术快速的提升的背景下，对精密测量技术的需求正呈现出前所未有的增长态势。尤其是在工业自动化、机器人导航、无人机飞行控制等关键领域，高精度、高稳定性的距离测量已成为实现智能化、自动化控制不可或缺的基石。 然而，传统的测距技术，如超声波测距和红外测距，尽管在某些特定的程度上满足了部分应用场景的需求，但在精度、抗干扰能力及环境适应性等方面仍存在很明显的局限性。面对日益严苛的测量要求，这些

  近年来，新能源产业的崛起以及人机一体化智能系统、工业互联网等新兴领域的蓬勃发展，为功率半导体器件市场注入了强劲的增长动力。其中，氮化镓作为第三代半导体材料的杰出代表，凭借其卓越的物理性能和广泛的应用前景，已成为推动功率半导体行业转变发展方式与经济转型的核心力量。 在这一领域，英诺赛科(苏州)科技股份有限公司(以下简称“英诺赛科”)凭借其深厚的技术底蕴和前瞻性的战略布局，成功跻身行业领头羊。作为公认的头部企业，英诺赛科在功率半导

  近日，在2024年亚马逊云科技的re:Invent全球大会上，一项重大创新引发了广泛关注——Amazon Connect云联络中心解决方案迎来了全新升级，通过引入前沿的生成式人工智能(AI)技术，再次提升了客户服务的质量与效率。 此次Amazon Connect的升级，重点在于利用生成式AI技术，实现客户服务的个性化、高效化与主动性。这一创新不仅加快了问题解决的速度，更通过智能化的手段，让联络中心的服务体验得到了显著提升。 借助这些全新的AI功能，企业能够更精准地把

  思特威(上海)电子科技股份有限公司近日传来喜讯，接连斩获多项行业重磅奖项，彰显了其在芯片设计领域的领头羊和市场影响力。 据悉，思特威凭借出色的业绩和创新实力，荣获2025 IC风云榜“年度领军企业奖”，并在同期公布的“2024年度行业榜单 · 芯片概念股人均创收(TTM)TOP 100”榜单中排名第二，领跑芯片设计行业。这一成绩不仅是对思特威技术创造新兴事物的能力的肯定，也反映了其在市场上的强劲表现。 此外，思特威还获得了高工智能汽车金球奖“年度

  2025年1月7日至10日，备受瞩目的国际消费类电子科技类产品展览会(CES 2025)即将在美国拉斯维加斯拉开序幕。作为全世界顶级规模、最具权威性与影响力的科技盛会，CES被誉为“科技春晚”，它不仅是全球科学技术创新的璀璨舞台，更是消费电子行业的风向标。 此次盛会，TCL实业将携其前沿技术和卓越产品惊艳亮相。作为全球领先的科技企业，TCL实业一直致力于通过科学技术创新推动行业发展，为全球消费者带来更加智能、便捷的生活体验。 在CES 2025上，TCL实业将展示其在

  近日，国际知名企业Syensqo正式对外公布了其在中国市场的中文名称——“世索科”。这一名称的发布，标志着Syensqo在中国市场的进一步深耕和发展。 在谈及为何选择“世索科”作为企业的中文名称时，Syensqo中国区总经理刘阳给出了明确的解释。他表示，“世索科”寓意着世世代代对科学的探索与追求。这一名称不仅体现了企业不断创新的探索者精神，更彰显了其致力于成为中国发展长期建设者的决心。 刘阳还强调，世索科将积极践行低碳理念，成为

  在近期举办的火山引擎2024 FORCE原动力大会上，英特尔携手火山引擎及扣子Coze等生态伙伴，共同展示了在智能计算领域的最新合作成果。 会上，英特尔与火山引擎联合发布了搭载英特尔® 至强® 6性能核处理器的第四代通用计算型实例g4il。这款实例凭借其卓越的计算性能和效率，为传统企业级应用、AI应用以及未来更复杂的应用场景提供了坚实的算力基石。 在应用层面，英特尔与扣子Coze合作推出了支持端云协同的智能体开发平台——Coze-AIPC。该平台将进

  近日，加佳科技曦源一号SADA算力集群项目一期顺利通过工信部中国软件评测中心权威评测认证。本次测试涵盖了项目一期已上线张沐曦高性能GPU加速卡集群。评测结果显示，该集群在生态兼容性、系统稳定性、线性度、模型支持度等多个维度均表现优异。加佳科技长期深耕国产替代数字科技的技术研发、平台运营与解决方案提供。旗下曦源一号SADA万卡集群通过构建开放、标准、

  近日，苏州国芯科技股份有限公司与深圳美电科技有限公司正式签署了一份具有里程碑意义的战略合作协议。此次合作基于平等互利的原则，旨在通过资源共享和优势互补，建立长期战略合作伙伴关系，共同推动AI MCU芯片与传感器应用技术的深度融合。 苏州国芯作为业内领先的半导体解决方案提供商，拥有丰富的技术积累和创新能力。而深圳美电则在传感器领域拥有显著的技术优势和市场影响力。双方的合作将充分发挥各自的技术和资源优势，共同促进

  近日，全球领先的电子设计自动化(EDA)和半导体IP供应商新思科技(Synopsys, Inc.)宣布了一项重大技术创新——推出业界首款超以太网IP和UALink IP解决方案。这一创新旨在满足高性能计算(HPC)和人工智能(AI)加速器对基于标准、高带宽和低延迟互连的迫切需求。 随着超大规模数据中心基础设施的迅猛发展，支持处理大型语言模型中数万亿个参数的能力成为关键。为实现这一目标，数据中心必须扩展到数十万个具有高效快速连接的加速器。新思科技的超以太网和

  近日，全球知名电子制造服务商富士康(Foxconn)在12月24日正式对外发布公告，宣布与英国高科技企业Porotech达成战略合作，双方将共同进军快速发展的增强现实(AR)眼镜市场。 此次合作的核心在于，双方计划于2025年第4季度正式启动Micro LED晶圆的量产。为了实现这一目标，富士康将在台中建立一条Micro LED晶圆加工生产线，以满足未来全球主流客户对高性能AR显示解决方案的需求。 富士康作为全世界最大的电子代工厂之一，近年来在显示技术领域不断发力，此次

  近日，据最新报道，三星电子计划明年减少折叠屏手机的出货量，这一决策似乎与当前折叠屏手机市场逐渐降温的趋势相吻合。AndroidAuthority对此进行了相关报道。 尽管折叠屏手机曾被视为智能手机市场的新增长点，但三星显然对此持谨慎态度。为了应对市场变化，三星电子的移动体验(MX)事业部已经设定了明年高平均销售单价(ASP)旗舰机的出货目标。 具体而言，三星预计将在上半年发布的Galaxy S25系列目标出货量高达3740万部，相较于Galaxy S24系列的3500万部

  近日，据芯片顾问机构Semianalysis经过5个月的深入调查后指出，AMD最新推出的“MI300X”AI芯片在软件缺陷和性能表现上未能达到预期，因此在挑战NVIDIA市场领导地位方面显得力不从心。 Semianalysis的报告详细阐述了AMD所面临的问题。报告指出，由于AMD的软件存在显著缺陷，若未经过大量的调试和优化，使用MI300X进行AI模型的训练几乎是不可能的。这使得AMD在产品的品质和易用性方面遭遇了困境，难以赢得用户的青睐。 与此同时，NVIDIA则持续推出新功能和工具

  近日，AIGC(人工智能生成内容)科技公司“像素绽放PixelBloom”正式对外宣布，其已经顺利完成了B2轮融资。本轮融资的领投方为北京市人工智能产业投资基金，该基金由顺禧基金和启明创投共同管理。此外，还有多家机构及企业家参与了本轮的跟投。 据悉，本轮融资所得资金将大多数都用在“像素绽放PixelBloom”在产品研制、AI能力提升以及国内外市场拓展等多个角度。在产品研制方面，公司将加大投入，致力于推出更多创新性强、实用性高的AIGC产品，以满足

  近日，韩国国家工程院(NAEK)在一场重要的研讨会上提出了建立“韩积电”(KSMC，韩国积体电路制造公司)的计划，旨在通过效仿全球知名的台积电(TSMC)成功模式，推动韩国半导体行业的发展，扶植一个完整的半导体ECO，以应对当前面临的多重挑战。随着全球科学技术的迅猛发展，半导体行业的重要性愈发凸显。韩国作为全球半导体制造的重要国家之一，近年来面临着来自国际市场

  近日，据业界消息透露，英伟达已初步敲定了其下一代GB300 AI服务器产品线的订单配置。预计英伟达将在明年3月的GTC大会上正式揭晓这一全新产品线的研发设计，英伟达已与包括鸿海在内的多家供应商展开了紧密合作。目前，这些供应商已进入GB300的研发设计阶段，为产品的顺利推出奠定了坚实基础。 在订单配置上，鸿海继续担当着英伟达GB300的最大供应商角色。预计明年上半年，鸿海将推出GB300的实机面市，为市场带来全新的AI服务器